Mesin kimpalan laser mempunyai kesan kimpalan yang sangat baik dalam bidang plat nipis, tetapi disebabkan oleh operasi yang tidak betul atau proses yang tidak lengkap, keliangan sering berlaku semasa proses kimpalan. Untuk menyelesaikan masalah ini, punca keliangan harus dianalisis terlebih dahulu, dan penyelesaian yang sepadan harus disediakan berdasarkan sebab -sebabnya.
1 、 Semasa menggunakan nitrogen sebagai gas pelindung
Kemunculan liang semasa pemprosesan kimpalan laser disebabkan terutamanya oleh langkah -langkah perlindungan yang tidak mencukupi. Semasa proses kimpalan, jika gas nitrogen digunakan untuk membantu kimpalan, gas nitrogen akan menyerang kolam cair dari luar. Kelarutan gas nitrogen dalam besi cecair adalah berbeza dengan itu dalam besi pepejal. Oleh itu, semasa proses penyejukan dan pemejalan logam; Oleh kerana penurunan kelarutan nitrogen dengan suhu, apabila logam cair sejuk untuk memulakan penghabluran, kelarutan akan tiba -tiba berkurangan dengan ketara. Pada masa ini, sejumlah besar gas akan mendakan untuk membentuk gelembung. Jika halaju ke atas gelembung lebih rendah daripada halaju penghabluran logam, liang akan dihasilkan.
2 、 Semasa menggunakan gas argon sebagai gas pelindung
Bahagian dalam lubang kecil dalam kimpalan laser adalah dalam keadaan getaran yang tidak stabil, dan aliran lubang kecil dan kolam cair sangat sengit. Wap logam di dalam lubang kecil meletus ke luar, menyebabkan vorteks stim pada pembukaan lubang kecil, yang menggulung gas pelindung ke bahagian bawah lubang kecil. Apabila lubang kecil bergerak ke hadapan, gas pelindung ini akan memasuki kolam cair dalam bentuk gelembung. Apabila menggunakan gas argon untuk kimpalan tambahan, disebabkan kelarutan gas argon yang rendah, kadar penyejukan kimpalan laser sangat cepat, dan gelembung tidak dapat melarikan diri dalam masa dan kekal di jahitan kimpalan, membentuk liang.
Apabila memproses pada mesin kimpalan laser, mesin kimpalan laser perlu meniup gas pelindung di sepanjang paksi serat optik untuk mengelakkan pengoksidaan jahitan kimpalan atau mencegah percikan gas dan mencemarkan lensa selepas pembubaran bahan. Penjanaan liang sering disebabkan oleh penggunaan gas pelindung atau kesilapan operasi semasa pemprosesan kimpalan laser, dan sebab -sebab berlakunya liang mungkin berbeza -beza sedikit di antara gas pelindung yang berbeza.